磁控溅射技术随着其核心装备磁控溅射设备的不断发展，已经应用于复合材料、电子元器件，金属表面处理等领域。对于压制硬度、提高耐磨性，增加电子元器件的性能等方面，都有着重要的应用。
磁控反应溅射。就是用金属靶，加入氩气和反应气体如氨气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。若磁铁静止，其场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。冷却水管。
仪器特点
1.沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；
2.对于大部分材料，只要能制成靶材，就可以实现溅射；不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；
3.溅射所获得的薄膜与基片结合较好、纯度高、致密性好、成膜均匀性好；
4.能够准确控制镀层的厚度，同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的颗粒大小；
5.易于实现工业化；
6.溅射工艺可重复性好，可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜。
磁控溅射仪
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